1、薄板的焊接
板厚在0.03~2.5mm的零件多用于儀表、壓力或真空密封接頭、膜盒、封接結(jié)構(gòu)、電接點等結(jié)構(gòu)中。薄板導(dǎo)熱性差，電子束焊接時局部加熱強(qiáng)烈。為防止過熱，應(yīng)采用夾具。夾具材料為純銅。對極薄工件可考慮使用脈沖電子束流。電子束功率密度高，易于實現(xiàn)厚度相差很大的接頭的焊接。焊接時薄板應(yīng)與厚板緊貼，適當(dāng)調(diào)節(jié)電子束焦點位置，使接頭兩側(cè)均勻熔化。
2、厚板的焊接
目前電子束可以一次焊透300mm的銅板。焊道的深寬比可以高達(dá)50：l。當(dāng)被焊鋼板厚度在60mm以上時，應(yīng)將電子槍水平放置進(jìn)行橫焊，以利焊縫成形。電子束焦點位置對熔深影響很大，在給定的電子束功率下，將電子束焦點調(diào)節(jié)在工件表面以下。熔深的0.5~0.75處電子束的穿透能力最好。根據(jù)實踐經(jīng)驗，焊前將電子束焦點調(diào)節(jié)在板材表面以下，板厚的三分之一處，可以發(fā)揮電子束的熔透效力并使焊縫成形良好。
3、添加填充金屬
只有在對接頭有特殊要求或者因接頭準(zhǔn)備和焊接條件的限制不能得到足夠的熔化金屬時，才添加填充金屬。
添加填充金屬的方法是在接頭處放置填充金屬，箔狀填充金屬可夾在接縫的間隙處，絲狀填充金屬可用送絲機(jī)構(gòu)送人或用定位焊固定
送絲機(jī)構(gòu)應(yīng)保證焊絲準(zhǔn)確地送入電子束的作用范圍內(nèi)。送絲嘴應(yīng)盡可能靠近熔池，其表面應(yīng)有涂層以防金屬飛濺物的沾污。應(yīng)選用耐熱鋼來制造送絲嘴。應(yīng)能方便地對送絲機(jī)構(gòu)進(jìn)行調(diào)節(jié)。以改變送絲嘴到熔池的距離、送絲方向以及與工件的夾角等。焊絲應(yīng)從熔池前方送入。焊接時采用電子束掃描有助于焊絲的熔化和改善焊縫成形。
送絲速度和焊絲直徑的選擇原則是使填充金屬量為接頭凹陷體積的1.25倍。
4、定位焊
用電子束進(jìn)行定位焊是裝夾工件的有效措施，其優(yōu)點是節(jié)約裝夾時間和經(jīng)費。
可以采用焊接束流或弱束流進(jìn)行定位焊，對于搭接接頭可用熔透法定位，有時先用弱束流定位，再用焊接束流完成焊接。
5、焊接可達(dá)性差的接頭
電子束很細(xì)、工作距離長、易于控制，所以電子束可以焊接狹窄間隙的底部接頭。這不僅可以用于生產(chǎn)過程，而且在修復(fù)報廢零件時也非常有效。復(fù)雜形狀的昂貴鑄鐵件常用電子束來修復(fù)。
對可達(dá)性差的接頭只有滿足以下條件才能進(jìn)行電子束焊接：
(1)焊縫必須在電子槍允許的工作距離上；
(2)必須有足夠?qū)挼拈g隙允許電子束通過，以免焊接時誤傷工件；
(3)在電子束的路徑上應(yīng)無干擾磁場。
6、電子束掃描和偏轉(zhuǎn)
在焊接過程中采用電子束掃描可以加寬焊縫降低熔池冷卻速度，消除熔透不均等缺陷，降低對接頭準(zhǔn)備的要求。
電子束掃描是通過改變偏轉(zhuǎn)線圈的激磁電流，從而使橫向磁場變化來實現(xiàn)的。常用的電子束掃描圖形有正弦形、圓形、矩形、鋸齒形等。通常電子束掃描頻率為100~1000Hz。電子束偏轉(zhuǎn)角度為2°~5°。電子束掃描還可用來檢測接縫的位置和實現(xiàn)焊縫跟蹤，此時電子束的掃描速度可以高達(dá)50~100m/s，掃描頻率可達(dá)20kHz。在焊接大厚度工件時為了防止焊接所產(chǎn)生的大量金屬蒸氣和離子直接侵入電子槍可設(shè)置電子束偏轉(zhuǎn)裝置。使電子槍軸線與工件表面的垂直方向成5°~90°夾角，這對于大量生產(chǎn)中保證電子槍工作穩(wěn)定是十分有利的。
7、焊接缺陷及其防治
和其它熔化焊一樣，電子束焊接接頭也會出現(xiàn)未熔合、咬邊、焊縫下陷、氣孔、裂紋等缺陷。此外電子束焊縫特有的缺陷有熔深不均、長空洞、中部裂紋和由于剩磁或干擾磁場造成的焊道偏離接縫等。
熔深不均出現(xiàn)在不穿透焊縫中，這種缺陷是高能束流焊接所特有的。它與電子束焊接時熔池的形成和金屬的流動有密切關(guān)系。加大小孔直徑可以消除這種缺陷。
長空洞及焊縫中部裂紋都是電子束深熔透焊接時所特有的缺陷。降低焊接速度，改進(jìn)材質(zhì)有利于消除此類缺陷。
